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更高阶覆晶封装发展，及打接线合从黄金改采铜、银等材质，均对相关封装材料带来不少影响，据SEMI与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，去年半导体封装材料市场总值约193.15亿美元，2017年估成长至210亿美元。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑性增长下，采取CSP（ChipScalePackage，晶片尺寸封装）的需求仍持续成长，有助于国内相关供应商包括景硕（3189）、欣兴（3037）等。载带|连接器载带|SMT载带|SMD载带|IC载带|晶振载带|电容载带|包装载带|东莞载带|深圳载带|广州载带|惠州载带，是最具实力的东莞载带,深圳载带,广州载带,佛山载带,惠州载带生产厂家!: