报告名称：2013-2017年中国LED封装行业预测分析报告
【关 键 字】：LED封装行业报告、LED封装市场调查报告、LED封装分析报告
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报告导读：2013-2017年中国LED封装行业预测分析报告从国际LED封装发展、国内LED封装政策环境及发展、研发动态、进出口情况、重点生产企业、存在的问题及对策等多方面多角度阐述了LED封装市场的发展，并在此基础上对LED封装的发展前景做出了科学的预测，最后对LED封装投资潜力进行了分析。
报告目录 2
图表目录 10
第一章 LED封装相关概述 13
第一节 LED概念及应用领域 13
一、 LED的概念及其发光原理 13
二、 LEDA与传统灯的运行对比 13
三、 LED灯的分类 14
四、 LED的产业链 14
第二节 LED封装概念 15
第三节 LED封装结构分类 15
第四节 LED的技术水平和技术特点 16
一、 LED封装技术水平 16
二、 LED封装的技术特点 17
第五节 LED封装发展趋势 17
第六节 LED封装行业管理 19
一、 行业管理部门 19
二、 行业协会 19
三、 行业主要政策 19
四、 行业主要法律法规 21
第二章 中国LED封装产业整体运营态势分析 22
第一节 封装行业的市场格局 22
一、 全球封装行业竞争格局 22
二、 中国封装行业市场规模及增长情况 23
三、 中国大陆LED封装行业竞争格局 24
第二节 LED封装行业市场需求状况 25
一、 LED行业发展前景与市场容量 25
二、 价格走势影响因素 26
第三节 行业需求特征 27
一、 需求周期性 27
二、 需求区域性 27
三、 需求季节性 28
第四节 国内重要LED封装项目的建设 28
一、 韩企投资扬州兴建LED封装基地 28
二、 西安经开区LED封装线项目投产 28
三、 长治高科LED封装项目竣工投产 28
第五节 影响行业发展的有利和不利因素及进入行业的主要障碍 29
一、 影响行业发展的有利因素 29
二、 影响行业发展的不利因素 30
第六节 进入LED行业的主要障碍 31
一、 产品生产技术 31