WH-2000B 真空热压键合机

1. 产品简介

WH-2000B真空热压键合机是汶颢股份独立开发，具有独立知识产权的键合机。在WH-2000A的基础上，提高了温控范围、升级了温度控制设置程序，用于玻璃、硅片、晶元、蓝宝石、石英等基材的中低高温键合，是国内第一款硅基热压键合加工专用设备。

WH-2000B真空热压键合机不仅可以满足通不同气体下的中低高温键合，还可以满足在真空环境下的中低温退火；其中高低温键合和中低温退火过程中的温度是可以灵活设置和编程；键合压力在量程内也任意可编程设置与控制。

1.1 产品特点

(1)使用恒温控制加热技术，温度控制精确；

(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片；

(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；

(5)压力精确可调，针对不同的基材选用不同的压力控制；

(6)采用独特的真空热压系统，在保证片材不被损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

1.2 技术参数

    键合平台：230×200(长×宽)mm；

    平台平行度：0.05mm；

    可键合芯片厚度：0~140mm；

    额定电压：AC220V/50HZ；

    压力范围：0~3.5KN；

    压力显示精度：±0.1KN

    额定功率：1.4KW；

    控温范围：室温~300℃；

    温控精度：±1%（100℃以下±1℃）；

    上下板最大温差：3℃；

    均匀升温速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升温速率：10℃/min

    支持温度编程段数：10段控温；

    真空度：KPa级别

    外接气氛接口：2×DN10

    外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；

    重量：80kg；

2. 特征图解

(1)气缸；(2)精密调压阀；(3)玻璃观察窗；(4)电源接口；(5)显示界面和参数设置界面；(6)真空表；(7)气压数显表；(8)密封圈；(9)进气口；(10)气源进口；

(11)真空抽气口。

*注：以上图案以实物为准，如有变动，请咨询厂商。