IGBT用陶瓷覆铜板

IGBT中使用的绝缘电路板：(绝缘栅Bipola Transister) 使用半导体作为高功率变频器，例如混合动力汽车，燃料电池汽车，电动汽车，新干线以及用于光伏发电的DC-AC转换器。 DBC已开发。 近年来，当将半导体从Si替换为SiC时，SiN用于绝缘陶瓷，而厚度为1 mm的铜则用于电路。 我们通过扩散结合提供这种陶瓷和铜结合的产品。称之为S-DBC：Sputtering Diffusion Bonding Copper

n可提供不同材料的陶瓷基本来配合客户需要, 如SiN, AlN, BeO, Al2O3等等…

n用上新的接合技术S-DBC(Sputtering Diffusion Bonding Copper)

n跟AMB(Active metal Bonding)相比, 接合力更强及对应1mm厚的铜层

n接合面不会出现合金层, 体现更高的导热效果

n通过-40℃ ~170 ℃的高低温测试热冲击测试中显示出S-DCB工艺比传统AMB工艺更优秀：

       ①高温可靠性测试：

        -45 to 150 ° C / cycle, dwell time 20 min, @ each Temp
              à-45 ~ 150 ° / 2000 times Test passed (User evaluation)

       ②Observation result of DBC circuit board bonding state
       -40 to 250 ° / 3000 times 

              àTest passed (AIST evaluation result)