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UVTM严格控制生产，对材料成分、密度、微量元素分析、表面光洁度等进行科学管控，生产过程中不断改进技术、研发新产品，保证产品的高合格率及供货稳定性。自公司成立以来，蒂姆新材料产品广泛应用于LED半导体芯片、光学镜头镀膜、液晶显示器、装饰和功能镀膜、太阳能光伏、数据储存等行业，质量达到先进水平，受到广大用户好评。金属铝靶材Al，金属锑靶材，金属铋靶材Bi，金属镉靶材Cd，硼靶材B，碳靶材C，石墨靶材C，稀土金属铈靶材Ce，金属铬靶材Cr，金属钴靶材Co，金属铜靶材Cu，稀土金属镝靶材Dy，稀土金属铒靶材Er，稀土金属铕靶材Eu，稀土金属钆靶材Gd，锗靶材Ge，黄金靶材Au，金属铪靶材Hf，稀土金属钬靶材Ho，金属铟靶材In，金属铱靶材Ir，金属铁靶材Fe，金属镧靶材La，金属镥靶材Lu，金属镁靶材Mg，金属锰靶材Mn，难熔金属钼靶材Mo，稀土金属钕靶材Nd，金属镍靶材Ni，货品银靶材Ag，金属硅靶材Si。                                      

在半导体溅射靶材方面，国内与国际差距主要在溅射靶材上游材料（非常高纯原材料方面）与服务于集成电路先进制程的新产品。溅射镀膜技术起源于国外，所需要的溅射材料——靶材也起源发展于国外。国外靶材公司，在靶材研发生产方面已有几十年的积淀。同时，随着半导体工业技术创新的不断深化，以美国、日本和德国为代表的半导体厂商加强对上游原材料的创新力度，从而更大限度地保证半导体产品的技术先进性。当前中国靶材制造商在部分靶材制造工艺上已达到了国际先进水平。产品质量获得国内外下游厂商的认可；同时通过在下游企业工厂附近建厂。靶材价格可能会比国外厂商低10%-15%，替代必要性和战略意义明显。