R·G-OUTRE酸性光亮镀铜工艺

镀液容易控制，镀层填平度极佳。

镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。

电流密度范围广，填平性高至75%，达至光亮效果。

沉积速度特快，电镀时间因而缩短。

镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。

可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑料件等同样适用。

杂质容忍量高。