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集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。

主要通讯方式就是485通讯，其次还有422,232，以及CAN总线通讯，假设其中一个plc为上位机，另外的都为下位机，设置不同的站号，进行交互通讯。品牌不重要，首先程序里面初始化（只需调用一次）通信格式（包括站号，波特率，校验，停止位，等），一般可以用主站的读写指令来实现，（西门子的可以直接调用modbus库，就容易很多）然后编写需要交换的数据。一般情况下，如果不需要读取过多参数，还可以通过触摸屏，所有的PLC都和触摸屏通讯，然后通过触摸屏转换控制。


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《步进电机步距角度精度的测量》一文中提到的是两相HB型步进电机的例子，如每4步进位置，精度大幅提高。，每1.8°位置时，1.8°并非使用全步进，而是使用0.9°的步进电机，以2步进驱动1.8°位置，全步进选择0.6°的步进电机，3步进驱动有0.6°×3=1.8°的驱动方式。此种方式可以大大提高精度。电机的改善微调定子结构的改善：已知定子的微调结构能改善位置精度。以两相电机为例，微调结构，可以降低齿槽转矩，距角特性变为正弦波。

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。