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 长期收购继电器（宏发，泰科等等品牌继电器。                                          6:回收电容、电感、电阻、磁珠、晶振、滤波器
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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考资料1)。




从横向纵向拓展性和发展潜力来看，总的来说嵌入式比单片机更具潜力，单片机比嵌入式容易入行。ARM芯片这么个标题我想说什么呢？意思是单片机跟嵌入式是有区别的。这篇文章就是来分析要如何选择，是学嵌入式还是单片机呢？我们朱老师物联网大讲堂推出的课程就有单片机跟嵌入式两个系列课程，有同学会觉得说单片机就是嵌入式，老师为什么要推出两个呢？这两个课程的内容是不一样的。单片机课程主要是讲51单片机跟STM32，51单片机主要是裸机，没有操作系统，有同学说51单片机也可以上操作系统，话虽如此，但一般不需要这样用。
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??长期回收电容，电感，电阻，磁珠，钽电容，电容，贴片电容，穿心电容等等。（村田，三星，安华高科，TDK电感，三和，X钽电容，KEMET基美钽电容，黑金刚，红宝石，三洋，等等品牌物料）