有机硅电子元器件灌封硅胶耐高温电子灌封胶鸿风豪硅胶

有机硅电子元器件灌封硅胶耐高温电子灌封胶鸿风豪硅胶，电子灌硅胶，耐高温电子灌封胶，电子元器件灌封硅胶

有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶。其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。

双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。

有机硅电子灌封胶优点：

抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀；具有优秀的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，具有优异的电气性能和绝缘能力，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面;可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便;固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。

有机硅电子灌封胶缺点：价格高，

适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。