- 发布
- 惠州市杜科新材料有限公司
- 品牌
- 惠州市杜科新材料有限公司 DOCBOND
- 规格
- 1kg
- 固化时间
- 130℃固化 30min； 150℃固化 20min
- 起订
- 1支
- 供应
- 9999支
- 发货
- 3天内
- 电话
- 18927329853
- 发布时间
- 2024-03-19 17:41:58
该系列产品 是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，适
用于芯片导热粘接、散热器导热结构粘接。其特点是操
性好、快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度
高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、耐老化等特性，
能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命