锡膏检测 亿昇精密波峰焊 锡膏检测

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，锡膏检测工厂，溶剂挥发，锡膏检测，膏体变成干粉后掉到油墨上。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的价值观，以对“创新和品质”的持续探求，锡膏检测价格，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

例如，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中，通过印刷机印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，锡膏检测公司，3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的

锡膏检测价格-亿昇精密波峰焊-锡膏检测由深圳市亿昇精密工业有限公司提供。深圳市亿昇精密工业有限公司在电子、电工产品制造设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情，亿昇精工一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创**。相关业务欢迎垂询，联系人：王先生。