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smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求,同时,为了保证电子元件的质量,可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求:

温度要求。厂房常年温度为23±3℃,SMT样本,不应超过15℃~35℃的极限温度。



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对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅 PCA 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。


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那么当前电子产品加工中普遍存在的有铅有害有毒产品肯定是不符合未来大方向的发展需求的,smt贴片那么要实现小型化的要求就需要不断的缩小现有元件的体积,其终的形式可能是以柔性化的产品发展为大的方向,便捷可折叠,不仅不占用空间还能承受反复的弯曲。



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