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- 发布时间
- 2022-09-21 03:53:26
氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。一段a(曲线ab段):无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内,铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜,厚度约0.01~0.1微米,为一层连续的、无孔的薄膜层,称为无孔层或阻挡层,此膜的出现阻碍了电流的通过和膜层的继续增厚。无孔层的厚度与形成电压成正比,与氧化膜在电解液中的溶解速度成反比。因此,曲线ab段的电压就表现出由零急剧增至*大值。
影响阳极氧化的氧化膜质量的因素有:
电解液中的杂质:在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2 ,Al3 ,Fe2 等。其中 Clˉ,铝氧化加工,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量超过极限值,甚至会使制件发生腐蚀穿孔(Clˉ应小于0.05g/L,Fˉ应小于0.01g/L);当电解液中Al3 含量超过一定值时,往往使工件表面出现白点或斑状白块,并使膜的吸附性能下降,南京铝氧化,染色困难(Al3 应小于20g/L);当Cu2 含量达0.02g/L时,氧化膜上会出现暗色条纹或黑色的斑点;Si2 常以悬浮状态存在于电解液中,使电解液微量混浊,以褐色粉状物吸附于膜上。
氧化膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。
第二段b(曲线bc段):多孔层形成。随着氧化膜的生成,电解液对膜的溶解作用也就开始了。由于生成的氧化膜并不均匀,在膜很薄的地方将首先被溶解出空穴来,电解液就可以通过这些空穴到达铝的新鲜表面,电化学反应得以继续进行,铝氧化厂家,电阻减小,电压随之下降(下降幅度为至高值的10~15%),膜上出现多孔层。