ZX-C2特点：
1. 手动操作，仪表控温。上部加热器高度手动调节后，可用高度定位螺杆定位；
2. 一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制；二温区（下部加热器）可上下调节，支撑BGA下部的局部PCB板下沉；
3. 上、下热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部IR 预 热区与上、下热风同时加热；
4. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
5. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸 PCB Size
≤L540×W450mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）
底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外（Infrared）2400W
喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air） 800W+800W
使用电源
Power used
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.2KVA
机器尺寸
Machine dimension
L570×W560×H560mm
机器重量
Weight of machine
约（Approx.）39kgs