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一般来说,外扩只smt要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠



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smt同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等),其所需的焊接参数可能大相径庭。但是,波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接,因而不同焊点间需要彼此“将就”,这使得波峰焊较难完全满足线路板的焊接要求;



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在smt贴片加工中,有必要检查加工过的电子产品。下面就由贴片加工厂小编介绍了SMT贴片加工产品检验的要点:

构件安装工艺质量要求

元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜

放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。

安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。



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