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smt生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中,而且产生的锡渣需要定期清除,这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作;



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来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接(仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)。


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产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优l质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。可以想象,在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。


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