半导体硅片异形切割晶圆精密钻孔微孔异形孔加工个性定制
华诺皮秒紫外激光切割机适用于半导体材料硅片、晶圆的切割打孔加工。相比传统机械的切割方式，通过皮秒紫外激光切割硅片可以将切割带来的影响减到*低，热影响也更小。加工精度也更高，边缘更为光滑。