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其他YMC Gel HG填料

YMC*GEL HG系列采用高密度、耐机械强度的高强度硅胶装填而成的制备用HPLC填料。因机械强度，即使反复进行动态轴向压缩柱装填和卸柱操作时也无颗粒破损，是可以长时间使用的高的产品。YMC*GEL HG系列是与YMC-Pack系列色谱柱具有同等选择性的填料，硅胶色谱填料哪家好，可轻松实现从分析向制备的规模放大。

从纯硅胶到超纯硅胶再到有机杂化硅胶

早期硅胶以硅酸盐为硅源制得，金属杂质含量较高，属于A型硅胶。金属杂质导致其硅羟基酸性较强，硅胶色谱填料报价，使得极性或碱性化合物色谱峰拖尾及回收率很差。用有机试剂（TEOS，四乙氧基）为原料可以有效控制金属离子含量，制备超纯B型硅胶，即降低了硅醇基的活性，硅胶色谱填料多少钱，也消除了化合物在色谱柱上与金属离子产生螯合，避免碱性化合物拖尾。目前用于HPLC硅胶色谱填料基本上都是超纯的B型硅胶。

硅胶填料功能

耐高温导热硅胶垫片XK-R25是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种理想的导热介面材料。GLPOLY耐高温导热硅胶垫片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面，增加有效接触面积，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而达到更好的散热效果。

耐高温导热硅胶垫片XK-R系列导热系数1~4.8W/mk ，为无基材导热硅胶垫片，比传统玻纤布更好的导热与填缝能力，厚度为0.2~10.0mm，更薄的界面厚度(BLT)，适合间隙为0.1~0.5mm的范围使用，硅胶色谱填料，有一定的压缩性，硬度为30 Shore A，使用温度-50~200℃。

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