浙江回收主板数据线蓝牙适配器 封装BGA

生产过程和生产设备。检测技术和设备之间存在很大的差异。这不仅是电真空设备。半导体设备和电子元件之间的区别，也是各行业主要类别甚至子类别之间的区别。例如，不同的显示设备。不同的组件，即不同的电容器。电阻器和敏感元件也有所不同。当然，类似的产品在不同的阶段需要不同的生产技术和方法，因此，电子元件有一条生产线，一代元件产品是一代生产线；一些生产多层印刷电路板的企业每年都需要增加新设备。

这是由电子线路、频段和频率特性、精度、功能、功率、储存和使用条件和环境、使用寿命要求决定的。

第四、生产规模大

投资强度变化很大，不同时期变化很大，尤其是生产规模。产品产量。生产条件和生产环境要求。其中，高科技。需要大规模生产的产品投资规模比八五期间增加了一个数量级，往往达到1亿美元，低5000万美元；其他产品虽然技术难度高，但产量有限，设备自动化程度低，投资强度小很多。