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联发科：库存调整或延续到2023年季

联发科29日举行法说会，副董事长暨执行长蔡力行指出，由于市场不确定性增加，因此再下调5G手机出货量至6亿部，低于上次法说会预估的6.6～6.8亿部，苏州网站ST微控制器单片机，同时预期这波联发科库存调整将至少需要2～3季时间消化，代表库存调整将可能延续到2023年季。

蔡力行指出，考量整体市场的不确定因素，我们认为2022年智能手机出货量将为12～12.7亿部，其中5G手机出货量约为6亿部，网站ST微控制器单片机小批量订单，较去年成长20％，而4G智能手机在通膨环境下，对价格敏感的消费者仍具有一定吸引力。对联发科技，我们在4G、5G的市占提升及5G旗舰市场拓展，将使我们得以在今年持续稳健成长。

SFN能帮助晶圆厂能，将半导体生产时间缩短为原来的十分之一

Summerland 总结道：“我们知道 CMOS 技术的发展之路至少会延伸到 2036 年，器件几何尺寸将降至 2 埃。重要的是要了解 CMOS 是逻辑，而 MOS 是晶体管。甚至 CFETS 也是堆叠的 nMOS 和 pMOS。Bizen/ZTL 是向前迈出的一大步，将使其他复杂的方法变得多余。Zpolar 晶体管不再依赖 CMOS 的单极结构，而是利用固有的触发输入和小化的垂直尺寸。我们相信‘Time Machine 是对 Bizen 晶圆工艺、Zpolar 晶体管和 Zpolar Tunnel Logic (ZTL) 复合组合的佳描述：使用这项技术，IC 设计人员可以将制造能力倒退 10 年，然后再前进 10 年——或更多——在性能方面，使用他们创建的 ZTL 设备。半导体 短缺危机，同时消除了我们对外国势力及其道路的依赖。我们要去的地方，我们不需要道路。”

英特尔晶圆代工规划全景

今天的英特尔是一家非常不同的公司。这家芯片制造商在创新方面的重点是软件和硬件工程，以安抚对公司在过去十年中失去重点感到失望的技术。AMD、高通、Arm 和苹果等竞争对手变得更具竞争力，网站ST微控制器单片机供应链，而英特尔的领导地位却在沉睡。

英特尔现在把所有的注都放在了制造上，五年内取得了四项技术进步，这在芯片制造领域是的。英特尔以前每两年进行一次先进制造。

但于 2021 年 2 月接任该公司的 CEO Pat Gelsinger 制定了激进的路线图，以收回在过去十年中让给台积电的制造领导地位。

与过去为自己制造芯片不同，英特尔现在希望成为面向世界的芯片制造商。英特尔的 IDM 2.0 战略围绕着成为一家“系统代工厂”，网站ST微控制器单片机批量库存，工厂通过将多个组件塞进一个封装中，将完整的系统封装在芯片中。英特尔还将叠加软件和其他组件，以提供完整的产品。

英特尔还在如何组合芯片方面为客户提供更大的灵活性。这家芯片制造商正在与其他芯片制造公司台积电和三星在接口和封装技术方面进行合作。芯片设计和连接接口的开放标准将允许客户外包组装和测试。

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