曝光，是用紫外线光照射，以黑色不透光底片当遮掩介质，而无遮掩的部分油墨发生化学反应固化在pcb高密度多层板上，进行图形转移，把底片上的线路转移到敷铜板上 操作流程：将曝光机的定位光源打开，通过定位孔将底片与电源板一面（底片的放置将有形面朝下，背图形面朝上的方法放置）用透明胶固定好，同时确保板件其他孔与底片的重合。
图形显影
经过曝光过的盖板进入显影设备，拉丝面曝光显影，对需要去除的油墨进行化学反应，将不需要留下的地方进行剥离，然后表面清洗和干燥
曝光显影技术优势
1 、解决 3D 曲面玻璃 ( 包含四面曲 ) 印刷难题
3 、雾化喷涂确保厚度均一性，提高致密性，降低油墨厚度；
在曝光显影工艺中，由于 3D 曲面 CG 玻璃需要和中框的结合，拉丝面曝光显影厂商，但是 3D 曲面 CG 玻璃本身物理加工又存在难以去除的公差
一般使用热板或烘箱来控制温度变化。光刻工艺中的坚膜工序。坚膜是在显影后以适当的温度烘干玻璃以除去水分并增强其聚合，提高强度的工艺，它增强了胶膜与玻璃的粘附性。在显影和烘焙之后就是要完成光刻掩膜工艺的质检。适当地来说应叫显影检验（develop inspect）或DI。在显影检验工艺，工程师有个判断工艺的性能机会。显影检验步骤的第二个重要性与在检验时作的拒收有关。
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