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电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。电镀定义1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，电子化学品厂房，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能zui好，容易氧化，氧化后也导电）镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的zui小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的zui大电流密度称电流密度上限。

电镀车间的定义：借助电解作用，在金属制品表面上沉积一薄层所需金属或合金的车间。复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，形成一种金属基的表面复合材料的过程，以满足特殊的应用要求。任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的zui小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的zui大电流密度称电流密度上限。

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