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大功率LED封装的关键技术

大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，uvc led厂家，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。 否则，等晶片制造完成后，广州uvc led，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 1、低热阻封装工艺； 2、高取光率封装结构与工艺； 3、阵列封装与系统集成技术； 4、封装大生产技术； 5、封装可靠性测试与评估。

3030灯珠产品特点参数是什么?

3030灯珠是创新型大功率LED产品，它的原理和EMC 3014相同，都是采用新型材料EMC打造的灯珠。所以3030灯珠产品特点参数是什么？以下几点： 产品特点为耐高温、寿命长、高抗UV。 色温：K；K;K； 显指：70-75Ra; 光效：105-130lm/w； 光通量：90-100lm；100-110lm；110-120lm。

制作led大功率灯珠投光灯过程中注意哪些问题？ led大功率灯珠投光灯的使用过程中，投光灯厂家对于灯具的摆放位置也是很有讲究的。若用户选择将瓦楞灯摆放咋瓦片的脊梁处，则应该选择外形弯曲程度与瓦脊较为贴合的瓦楞灯，这种摆放方式照明效果好，适合暗处使用。 这种灯所处的位置就需要在制作过程中想到它的稳定性，因为外界的因素，风或雨水等都可能对这种灯有影响，那么，想要在这种环境中长期工作，uvc led灯珠厂家，就需要有极强的防尘性和防水性。其次，它具有较高的耐用性，uvc led灯珠多少钱，因为如果容易坏的话，就要经常的进行更换，也会给投光灯厂家带来麻烦。

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