友迪激光PCB曝光 PCB 迪盛智能科技有限公司

直接成像

DI印刷技术的研发已经有十几年的历史了，PCB无菲林曝光机，早出现的DI印刷机是海德堡公司在Drupa95展览会上推出的印刷机，它在当年的Drupa展览会上引起了不小的轰动，对Indigo和 Xeikon公司的数字彩色印刷机的销量有很大的造成了一定的冲击。此後的几年，相继有一些公司加入DI印刷机的市场中，其中包括Adast公司的B2幅面DI印刷机，和Adast印刷机均应用来自Presstek公司的成像技术和印版。後来海德堡公司又在他们的 Speedmaster74印刷机上加入Creo公司的成像头开发出Speedmaster74B2幅面的DI印刷机。刚开始的时候，这款印刷机只能在 Presstek印版上成像，後来Agfa公司为它专门设计了一种Thermolite印版。Karat印刷公司那时还是KBA和Scitex公司的合资企业，推出了利用Scitex成像头的74Karat设备，友迪激光PCB曝光，与他们的Lotem制版机一样，PCB微米，但终是在Presstek印版上成像。

印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机，只是叫法不同。

晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构，提高吸附能力，PCB，才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。

涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。

干燥是通过温度及湿度的环境改变，是PS版快速形成均匀、干净的结膜效果。

江苏友迪激光科技有限公司和江苏均迪智能科技隶属于迪盛智能集团旗下，迪盛智能集团公司设有独立的研究院，致力于智能装备的开发制造，主营芯片封装（真空镀膜）、新能源（自动检测）、PCB（激光直写）、印刷（激光晒版）等领域。拥有在激光直接成像领域已经沉淀了十多年的技术团队，从成立之初我们就决心走稳重持久的发展路线，欢迎广大客户来电咨询！

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