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led大功率灯珠节省成本

led大功率灯珠节省成本 大功率LED需要进行热管理，这极大地增加了LED的成本。在设计过程中，昂贵的附加物就是散热片。散热片可以由各种金属材料制作，这些材料既包括相对便宜的铝，也包括导电性能更好但却更昂贵的材料(如铜和银)。这些昂贵的材料可能导致大功率产品的成本增加1~10美元，而标准LED器件就可以避免这种成本的增加。 同样，深紫外led灯珠批发，大功率LED也需要使用MCPCB作为另一种被动冷却技术来控制结点温度。因为MCPCB的材料具有更好的导热性，所以相比于标准LED使用的更便宜的FR4 PCB，这些电路板的散热效率更高。然而，其成本却可能高达FR4 PCB成本的5倍。使用更便宜的FR4 PCB，对昂贵散热片的需求，以及简化设计的考虑事项，深紫外led灯珠报价，可以节约高达60%的成本。

led大功率灯珠LED芯片有哪些技术问题?

led大功率灯珠LED芯片有哪些技术问题？LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED芯片尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面： 1、发光效率低 虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。 2、电流扩散不均匀 对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，深紫外led灯珠公司，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。

在照明产物品质日趋遭到存眷，浙江深紫外led灯珠，蓝光风险、频闪等问题成为社会热门的配景下，LED灯珠是否对于处于发育时期的孩子的目力康健存在安全隐患? 岂论是LED灯珠照旧传统光源，在用于教室照明时响应参数都应满意照明尺度对于各项指标的要求。因为LED灯珠照明产物的成长以及逐渐普及，是以需要对于教室照明LED灯珠的尺度，今朝已经有中国质量认证中央(CQC)于2016发布了《中小黉舍及幼儿园教室照明产物节能认证技能规范》，对于LED灯珠产物参数举行了进一步的规范，其他对于于LED教室照明灯具的尺度另有待。

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