半导体射频测试技术 上海半导体射频测试 德普福

射频连接器主要规格，插入损耗：这是在感兴趣的频率范围内的连接器损耗。损失通常在0.1和0.3分贝。定如何临界每瓦(或分数瓦)是在大多数设计中，即使是这样的小的损失，必须小化，计入链路损耗预算。它在低噪声前端，当信号强度和信噪比低尤为重要。运转周期：有多少连接/断开周期可以连接承受，半导体射频测试技术，仍然符合其规格?这通常是在500或1000个循环。螺纹连接器，供应商规定的紧固力矩是在维持性能和可靠性的重要因素。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，上海半导体射频测试，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，半导体射频测试厂家，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线"-"隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，射频半导体测试设备，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，结构形式代表射频连接器的结构。转接器的型号以插头或插座的型号为基础派生组成，一般采用下列形式：转接器型号的主称代号部分以连接器主称代号（系列内转接器）或分数型式（系列间转接器）标示。

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