显影检验良品率和重新工艺处理率随掩膜水平而变。总体上，曝光显影，在掩膜次序中有较宽的特征图形尺寸、较平的表面和较低的密度，所有这些会使掩膜良品率更高。首先，一部分晶圆会从上一步留下来问题而要停止工艺处理。这些晶圆在显影检验时会被拒绝接受并进行处理。检验的目的是区分那些有很低可能性通过终掩膜检验的晶圆；提供工艺性能和工艺控制数据；及分拣出需要重做的晶圆。
曝光显影工艺及技术流程
1. 喷涂前清洗 等离子表面处理
虽然在前段已经过清洗，但喷涂前盖板表面的洁净度至关重要，曝光显影价格，故需再次进行清洗和表面处理。一般采用托盘装载方式清洗可以做到15~30片同时加工。
油墨 预固化
喷涂完成的盖板在高温烤箱进行烘烤，使表面油墨初步固化，提高附着力。
图形曝光方式
根据产品需要的图形制成配套的 MASK( 掩膜版 ) ， MASK 与喷墨后的盖板紧密接触，通过曝光技术，曝光显影厂家，使图形转印到玻璃之上。根据不同油墨的特性以及不同颜色油墨的遮蔽特点，重复以上制程。
在显影检验工艺，工程师有个判断工艺的性能机会。显影检验步骤的第二个重要性与在检验时作的拒收有关。首先，一部分晶圆会从上一步留下来问题而要停止工艺处理。这些晶圆在显影检验时会被拒绝接受并进行处理。其它在光刻胶上有光刻图案问题的晶圆可被通过去掉光刻胶的办法而进行重新工艺处理。几乎没有工厂不发生这种一般性的重新工艺处理。晶圆被返回掩膜工艺称为重新工艺处理（rework或redo）。
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