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SMT同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展,已经成为一个国家科技进步程度的标志。二、表面组装技术SMT的工艺与特点

SMT(SurfaceMountTechnology)是表面安装技术的缩写或简称,它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件(SMD)贴装在PCB(或其它基板)表面,并进行焊接、清洗、测试而终完成组装。

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SMT工艺SMT工艺与焊接方式和组装方式均有关,具体如下:按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。

按组装方式可分为全表面组装,单面混装,双面混装三种方式。

影响焊接质量的主要因素:PCB设计、焊料的质量(Sn63/Pb37)、助焊剂质量、被焊接金属表面的氧化程度(元器件焊端,PCB焊端)、工艺:印、贴、焊(正确的温度曲线)、设备、管理。下面就几个对再流焊质量影响较大的因素进行讨论。smt贴片


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焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响:据资料统计,在PCB设计正确,元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格,均应当返工。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。smt贴片


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PCBA贴片加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合,在它终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接爆发汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如,水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90%RH条件下达20min,smt贴片找哪家,就会产生比较多的飞溅物。smt贴片

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PCBA贴片加工的焊膏回流过程中,溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程,黄埔区smt贴片,也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时,smt贴片各类主板,焊粉的内部熔化,一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除,无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快,凝聚推动力越强,因而可以预见到会产生更严重的飞溅。smt贴片

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助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的因素,较慢的润湿速率不容易发生飞。擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染,终残留到PCBA表面,从而形成类似锡飞溅的现象。smt贴片



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回流焊炉回流焊炉的主要作用就是在SMT贴片完成之后进行元器件的焊接,主要是通过焊炉内部的加热电路,smt贴片小批量,将空气和氮气加热到足够高的温度后,吹向已经贴好零件的PCB板,使零件两侧的焊料融化后与主板粘接。smt贴片

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AOI检测器AOI全称utomaticOptic原理检测焊接生产中常见缺陷的生产设备。在SMT贴片加工中AOI是一种新兴的测试技术,但是发展速度较快,很多厂家都推出了AOI测试设备。我们公司具有完善的生产加工流程,完备的生产产线欢迎各位客户来电咨询来厂参观,各位同行有排不上期的订单也可以拿来勾兑。smt贴片


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SMT加工的厂贴片现场工艺布局应该是符合PCBA生产的观念的,各种配合行云流水,保持高度合理化,在有序的前提下做到率的SMT贴片加工。这个SMT加工厂的布局又应该怎么去做呢?下面PCBA加工厂宇佳给您分享一下。物流路线要尽可能短,以提生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应分门别类,实行定置管理,各工作区、多种物品的存放区,要有明显的标识。smt贴片


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