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碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，库存耐火材料哪有，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

包括黑碳化硅和绿碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂，石油焦和硅石为主要原料，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉，性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和硅石为主要原料，收购库存耐火材料，添加作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉。 常用的碳化硅磨料有两种不同的晶体，一种是绿碳化硅，含SiC 97%以上，主要用于磨硬质含金工具。另一种是黑碳化硅，有金属光泽，含SiC 95%以上，强度比绿碳化硅大，但硬度较低，甘肃库存耐火材料，主要用于磨铸铁和非金属材料。

磨料颗粒尺寸大小的显微分析

如果细粒所占的数量多，虽然能研磨出很光洁的表面，但切削能力降低，所以，基本颗粒的数量是影响磨料切削能力和保证加工精度的主要因素之一。而磨料粒度的均匀程度，主要看其基本颗粒所占数量的百分比。为此，对磨料颗粒尺寸大小的显微分析，则是检查研磨粉质量的重要内容。碳化硅微粉在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般认为是克/毫米3，其碳化硅磨料的自然堆积密度在克/毫米3之间。碳化硅在铸铁行业应用的目的是为了净化铁液，熔点近2000度的碳化硅，因熔点高，所以在铸铁行业上添加碳化硅的时间要把控好，如果加入的过慢，碳化硅未溶解全，在铁液中会已颗粒状存在，如果加入过快，碳化硅所形成的核会消失。

碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的根基是芯片，制做芯片的关键原材料依照历史背景分成：一代半导体材料（绝大多数为现阶段普遍应用的高纯硅），回收库存耐火材料，二代化合物半导体材料（、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、渗氮）。碳化硅因其优异的工艺性能：高带隙（相匹配高穿透静电场和高功率）、高导电率、高导热系数，将是将来较被普遍应用的制做半导体材料芯片的基本原材料。

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