从化ic电子回收2022已更新（今日/咨询）
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倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积、的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。信号输入引脚：作用是将输入信号引入集成电路。具有一个信号输入引脚的集成电路一般在引脚旁标注“IN”字符。如果具有同相和反相两个输入引脚，则在引脚旁分别标注有“＋”“－”字符，如下图：集成电路输入引脚的外电路特征是，通过一个耦合元件与前级电路的输出端相连接。这个耦合元件可以是耦合电容C，或者是耦合电阻R，或者是RC耦合电路，或者是耦合变压器T等。有些集成电路具有多输入信号引脚。如下图：振荡器、函数发生器等信号源类集成电路一般没有信号输入引脚。