车公庙大量回收电源芯片欢迎致电咨询
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传统的LED芯片采用正装结构,上面通常涂敷一层树脂,下面以蓝宝石作为衬底。一方面,由于蓝宝石的导热性较差,有源层产生的热量不能及时地释放,而且蓝宝石衬底会吸收有源区的光线,即使增加金属反射层也无法完全解决吸收的问题;另一方面,由于树脂的导热能力很差,热量只能靠芯片下面的引脚散出。因此前后两方面都造成散热的难题,影响了器件的性能和可靠性。鉴于此,LED的倒装焊接技术应运而生。 [2]
2001年,LumiLeds研制出了AIGalnN功率型倒装芯片结构,LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。这样大功率LED产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底,而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底,再传到金属底座,由于其有源发热区更接近于散热体,可降低内部热沉热阻。这种结构的热阻理论计算可达到1.34K/W,实际做到6-8K/W,出光率也提高了60%左右。但是,热阻是与热沉的厚度成正比的,由于受硅片机械强度与导热性能所限,很难通过减薄硅片来进一步降低内部热沉的热阻,这就制约了其传热性能的进一步提高。为了方便接线，生产厂家往往使用统一标准的接线板将电动机绕组线引出，如下图三所示，U1U2，V1V2分别为工作绕组和启动绕组，C为外接电容器，K为电动机内部的离心开关。电动机启动后，当转速达到80％时左右时，K断开，切除V1V2，工作绕组拖动负载运行。（图三）电机正转时，用连接片将U1与V1连接在一起，U2与Z2连接在一起。U1端接电源相线，U2端接电源你零线。如下图：（图四）电机反转时，用连接片将U1与Z2连接在一起，U2与V1连接在一起，U1端接电源相线，U2接电源零线。
ADM3251EARWZ-REEL
5MC
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1
B
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STM32L476VGT6
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DS2431P+T&R
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B
I
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S9S08DZ60F2MLH
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INA200A
AT89C51RD2-SLSUM
1
STM32F429VET6
TLE6250GV33
AD8226ARMZ
TPS61175