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- 2022-10-23 15:57:33
激光束易于导向、聚焦,实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较,不需要严格的真空设备系统,手持式激光焊接机,操作方便。半导体激光(LD)浦固体激光焊机设备,其开发研究在世界上很活跃。在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10kw小型(Rod型和Slab型)设备。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(DiscLaser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(LaserScanningWelding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。
焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化,焊缝强度、韧性和综合性能高。强固焊缝。许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,镇江激光焊接机,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种先进的加工工艺方法,主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。
激光束的激光焦点光斑小,功率密度高,能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工,没有工具损耗和工具调换等问题。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化,焊缝强度、韧性和综合性能高。强固焊缝。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(DiscLaser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(LaserScanningWelding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。