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红胶工艺:先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意: 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 与插装元器件同时进行波峰焊接。












多年来,我们在消费中不断运用锡铅焊料,如今,SMT贴片加工厂,在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择,不过,大连SMT贴片加工,锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂,助焊剂根本分为两种:一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗助焊剂。


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