产品简介：
是采用特种树脂、活性剂与多种添加剂调配而成。焊剂的固含低，成膜性好，焊后板面干净光亮，耐水性好；焊点饱满，透锡性好光亮度适中；不含卤素，无腐蚀，焊后表面绝缘电阻高。
特点：
▲可焊性好，焊点饱满光亮透锡性好；
▲树脂成膜性好，板面洁净光亮，耐水性好；
▲不含卤素绝缘电阻高，电性能稳定可靠。
制程控制：
喷雾使用时，雾滴要细小，PCB距喷口的距离要适当，使PCB从最好的雾区通过，保证喷涂量合适涂敷均匀，不能将焊剂喷到元件面。
发泡使用时发泡石的细孔应在Ф＝0.005—0.01，为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石高出25mm以上。助焊剂连续使用40—50小时以上因老化而使可焊性下降建议排弃更新。
适用范围：适用于计算机主机板、网卡、显示器和各种高档电子产品