- 发布
- 北京都美科电子技术有限公司
- 电话
- 010-88203553
- 手机
- 13621029929
- 发布时间
- 2022-10-27 02:58:23
导热橡胶垫的概述
导热橡胶垫是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热模切供货商,导热矽胶垫,软性散热垫等等。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配,采用导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在更低的温度中工作。
导热橡胶垫的性能
可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态,被胶强度可选,拆卸方便,可重复使用。 导热双面胶一旦使用,不易拆卸,存在损坏芯片和周围器件的风险,不易拆卸完全。在刮完全时,会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘,油污等干扰因素,不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭,也不易搽拭平均完全,特别在更换导热介质测试中,其会对测试数据的可靠性产生影响,从而影响工程师的判断。
导热橡胶垫的介绍
导热橡胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。