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PCB线路板和IC芯片的区别。

电路板上有印刷的焊锡芯片，集成电路（IC）焊接在PCB上； PCB是集成电路（IC）的载体。 PCB板是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果安装在电子元件中，30天质保期BOM配单促销价格，印刷电路板安装在各种尺寸的 PCBS 上。 印刷电路板除了固定各种小零件外，主要作用是将上述零件电连接起来。

简单的说，集成电路就是将通用电路集成到一个芯片中，芯片就是一个整体。 一旦内部损坏，芯片就会损坏。 PCB可以自行焊接元件，如果坏了可以更换。

电子器件损坏特性概述

一、电阻损坏特性

电阻器是数量的电子设备，但并非损坏率高的元件。电阻性损伤以开路为常见，阻值变大是罕见的，阻值变小也很少见。常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、保险电阻等。

头两种电阻应用，破坏特性如下：一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)损坏率较高，中间阻值(如几百欧至几十千欧)损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很容易发现。

线绕电阻通常用于大电流限制，但阻值不大。圆筒形线绕电阻烧坏后有些会发黑或表面爆皮、裂纹，有些无痕。水阻是线绕电阻的一种，烧坏后可能会断裂，否则没有任何可见痕迹。保险丝电阻烧坏的时候有些表面会炸掉一块皮，有些也没有任何痕迹，但不会变黑。基于上述特点，在检测电阻时可着重于快速找到损坏电阻。

二、电解电容损坏特点

电容器在电气设备中的用量很大，故障率很高。电解质损坏主要表现为：

一是容量完全损失或容量减少；

二为轻度或严重漏电；

三是容量损失或容量变小兼有漏电。

三、二极管，三极管等半导体器件损坏特性

三极管的损坏一般为 PN结击穿或开路，其中以击穿短路为主。另外，还存在两种损坏表现：

，热稳定性变差，表现为通电时正常，一段时间后发生软击穿；

二是 PN结的性质变差，用万用表 R×1 k测得，所有 PN结都正常，但是上机后，不能正常工作，如果用 R×10或 R×1低量程档测， PN结正向阻值比正常值大。

四、集成电路损害特征

IC内部结构复杂，有很多功能，其中任何一部分损坏不能正常工作。IC有两种损坏：完全损坏，热稳定性差。当一个电路完全损坏时，可以拆开它，和一般同型号的集成电路比较，测其每个针对地的正反两个电阻，总能发现一个或几个管脚阻值异常。对于热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却集成电路，如果故障出现延迟或不再发生故障，就可以判定。一般只能更换新集成电路来排除。

消息称模拟芯片 TI 德州仪器发涨价通知，新价格将于 9 月 15 日起生效

据财联社9 月 11 日，市场传出消息，模拟芯片 TI （德州仪器）近期发出涨价通知称，基于成本因素，30天质保期BOM配单高精密度引脚，TI 即将调整整体价格，以反映原材料在近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，新价格将于 9 月 15 日起生效。

此外，市场也是驱动 TI 涨价的因素之一，TI 指出，我们的目的是在市场上很好地平衡成本和供给，德州仪器正在大力投资以增加额外的产能，进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势，并确保我们能够长期支持我们的客户。

集微网此前报道，TI 的电源管理芯片是本轮缺货涨价严重的产品之一，包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在内的芯片产品市场缺口非常大。

据了解，电源管理芯片几乎存在所有的电子产品和设备中，而上述物料属于常用料，价格较为低廉，应用也非常广泛，就使得缺货更加严峻。

业内人士指出，苏州30天质保期BOM配单，TI 的八英寸晶圆产能短缺很严重，为了保持盈利，只能将有限的晶圆产能用来做单价较高的产品，这就导致其单价低于 1 美金的产品产能严重不足，市场缺货尤为严重，特别是 TPS 系列，30天质保期BOM配单一览表，整体交期一再拉长，市场价格居高不下，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。

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