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电子产品生产厂家DIP焊锡机主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，波峰焊其高温液态锡保持一个斜面 ，并由特殊装置使液态锡形成- -道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊";适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。DIP波峰焊锡机工作原理 :电子产品生产厂家用于DIP及SMT红胶工艺的焊锡机一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

2．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

6．污染——严重之不洁，插件焊锡检测AOI公司，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧

化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，插件波峰焊锡点aoi检测，板面CHIP或SLOT旁不洁，上饶插件焊锡检测AOI，SLOT内侧上

附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。

7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

AOI平台的检查工作方式可由制造商制定，它可以是基于算法或基于图像的。终，所有AOI在检索样品时都是可靠的图像，但检查的方面会有所不同。基于演算法的检查将执行计量程序，将组件几何值和板表面与配置的阈值进行比较。基于图像的检查将关联过去检查收集的历史值，这些值包括图像亮度，插件焊锡检测AOI报价，对比度，并将图像库与检查图像并置。此外 ，两种检测方法目前都在领业的SMT制造商的生产线中使用。然而，迫切需要了解主要差异，以便在购买新的AOI机器时做出正确的决定，评估当前的检测流程或再配置新的检测设备。

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