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- 2022-10-31 03:16:29
许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6 kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,南京激光焊接机,热变形小,热影响区小。可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,手持激光焊接机,且能,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
可焊接难熔材料如钛、石英等,小型激光焊接机,并能对异性材料施焊,效果良好。激光聚焦后,功率密度高,手持式激光焊接机报价,在高功率器件焊接时,深宽比可达5:1,高可达10:1。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。激光束的激光焦点光斑小,功率密度高,能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工,没有工具损耗和工具调换等问题。
许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6 kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。激光束易实现光束按时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件。激光焊机焊接热影响区小,材料变形小,无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。