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DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。

DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。

跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。

浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。

刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。

修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。

根据中国目前行业的发展，越来越多厂家希望在电子组装过程中实现自动化，特别是在生产如I及这些关键产品，不会因为需要人手操比较复杂、困难和异型元器件而出现品质差异。工业4.0推出的，插件焊锡检测AOI设备，它可以实时报告机台运作状况，什么部件在运转，上-一个小时生产多少个产品，插件焊锡检测AOI厂家，要补充什么元器件等等。除了实时公布显示之外，还可以把搜集到的数据，与生产线上的上下游设备如印刷机、SPI、AOI、回流焊等沟通，增加整条线的效率。

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