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PCB设计规定

（1）合适PCB薄厚不大于1.6mm的板。

（2）焊层少还贷0.25mm，一遍“拉”住熔化焊锡膏，不产生锡珠。

（3）元器件离板空隙（Stand-off）应超过0.3mm

（4）导线外伸焊层适合的长短为0.25~0.75mm。

（5）0603等细致间隔元器件离焊层少间距为2mm。

（6）钢丝网打孔较大可外伸1.5mm。

（7）直径为导线直徑加0.1~0.2mm。1.钢丝网开窗通风规定。pcba包工包料

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一般而言，为了更好地做到50%的孔添充，钢丝网开窗通风务必外伸，实际外伸是多少，应依据PCB薄厚，钢丝网的薄厚，PCBpcba包工包料，孔与导线的空隙等要素决策。

一般来说，外伸只需不超过2mm，各类主板pcba包工包料，焊锡膏都是会拉上来，添充到孔中。要特别注意的是外伸的地儿不可以被元器件封裝压着，换句话说务必绕开元器件的封裝体，一面产生锡珠。pcba包工包料

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SMT回流焊的温区规范，一般来讲规范的SMT回流焊也就是八温区回流焊，花都区pcba包工包料，自然实际应用中几温区的SMT回流焊机都是有，pcba包工包料找哪家，这也是依据具体焊接的设备和SMT贴片生产加工生产商的具体考虑到而定的，整体上讲SMT回流焊温区越大的焊接实际效果相对性也就越好，假如焊接质量标准非常高的pcb线路板，用十温区和十二温区的SMT回流焊的厂商也比较多。pcba包工包料

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一点也不夸张的讲，只要有工业园区的地方，里边就会有一个加，或大或小工序标准化要求要素标准化，也隐对相关工作标准化的要求。工序标准化就是要通过要素的标准化保障工序质量和效率。工序质量的重要评价指标是工序能力指数，工序质量直观结果为合格率、单位工时等指标。pcba包工包料

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工序质量也可通过直方图、控制图进行评价和分析。工序质量受等外部因素的影响也能反映外部因素的变化，工序质量的易评价性就可促进对及工作的有效评价和改善。pcba包工包料

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SMT是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来，SMT已逐渐替代传统"人工插件"的波峰焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流，人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种组装技术已经形成了世界潮流，它导致了整个电子产业的变化。pcba包工包料

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PCBA贴片加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接爆发汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。pcba包工包料

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PCBA贴片加工的焊膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会产生更严重的飞溅。pcba包工包料

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助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的因素，较慢的润湿速率不容易发生飞。擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，终残留到PCBA表面，从而形成类似锡飞溅的现象。pcba包工包料

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