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- 发布时间
- 2022-11-02 13:47:14
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在IC的加工生产和封装过程中建立起静电防护系统是很有必要的! IC封装生产线对静电的要求更为严格。为了保证生产线的正常运行,对其洁净厂房进行防静电建筑材料的整体装修,对进出洁净厂房的所有人员配备防静电服装等采取硬件措施外,封装企业可根据国家有关标准和本企业的实际隋况制定出在防静电方面的企业标准或具体要求,来配合IC封装生产线的正常运转。所以说,静电防护将是目前和今后摆在我们整个IC行业的一大课题。
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静电是时时刻刻到处存在的,但是在二十世纪40-50年代很少有静电问题,因为那时是晶体三极管和二极管,而所产生静电也不如现在普遍存在。在60年代,随着对静电非常敏感的MOS器件的出现,静电问题也出现了,到70年代静电问题越来越来严重。80-90年代,随着集成电路的密度越来越大,一方面其二氧化硅膜的厚度越来越薄(微米-纳米),其承受的静电电压越来越低,另一方面,产生和积累静电的材料如塑料,橡胶等大量使用,使得静电越来越普遍存在,仅美国电子工业每年因静电造成的损失达几百亿美圆,因此静电防护已成为电子工业的隐形敌人。是电子工业普遍存在的"硬病毒",在某个时刻内外因条件具备时就要发作。
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高频交流离子风咀有三种出风式分别是短形直出风式,蛇形直出风式,侧出风式,高频除静电器卡帕尔应用当今技术,采用小型压电变压器,将输入的直流电变为高频低压交流电,利用特殊合金材料制成的放电针,使放电的稳定性和针的耐磨损性,超越通常使用的金属放电针,放电针具有可更换性能,内置电晕放电产生离子的除静电电极。