PCB电路板焊接 BGA焊接

SMT贴片焊接的交期保证：

1、快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：数量一般在1--100片，一般情况3天内交货。

2、小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的批量生产作准备，数量一般在片左右的SMT加工、单个的 BGA 来料焊接加工：一般情况料齐3-5个工作日内交货。

3、大中批量SMT加工：每批的数量在1001以上的SMT加工、单个的BGA来料焊接加工：一般情况5-7工作日内基本完成交货（具体看电路板的复杂情况）。

PCB板加工，可生产0-32层各种工艺和难度的板子。可生产的表面工艺有：喷锡板、沉金板、OSP板、镀硬金、镀软金、沉锡、沉银、沉金+喷锡、沉金+金手指、OSP+金手指、镍钯金等；可制作的工艺难度有：HDI板、FPC、软硬结合板、数脂塞孔板、高TG板材、高频板、铝基板、铜基板、背钻孔板、锥形孔、阶梯孔、单面纸基板、碳油板、邦定板等。常规线宽/间距可制作3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。