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- 发布时间
- 2022-11-06 10:31:52
导热衬垫的特性和应用
特性:
1)高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
2)带自粘而无需额外表面粘合剂
3)良好的热传导率
4)可提供多种厚度选择
应用:
1)散热器底部或框架
2)高速硬盘驱动器
3)RDRAM 内存模块
4)微型热管散热器
5)汽车发动机控制装置
6)通讯硬件便携式电子装置
7)半导体自动试验设备绝缘导热衬垫哪家好
导热衬垫的分类
金属类:导热性能比较好的金属有金(317) 、银(429 )、铜( 401)、铝(237)。【单位w/m-k】金银太低,所以工业上称为金属导热片的一般是铜或者铝。
非金属类导热片分为导热硅胶片(以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料),导热矽胶片(台湾地区硅胶的旧称),导热石墨片等。绝缘导热衬垫哪家好
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非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k,是现代电子,工业,仪器仪表,绝缘导热衬垫哪家好,等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性,高强度,抗撕裂,广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。绝缘导热衬垫哪家好
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