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重磅丨目标超过2万亿，发布基础电子元器件产业发展三年行动计划

电子器件是信息产业发展的基石，是保证产业链安全、稳定的关键。于1月29日对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2035年)》，明确提出要面向智能终端、5 G、工业互联网等重点行业的高质量发展，以持续提升产业链的供应链安全保障能力，促进电子元器件产业高质量发展，并于1月29日发布电子元器件产业发展行动计划。

众所周知，电子元件包括电阻、电容、电感、电位器等，在智能终端、汽车电子、5 G通信等众多领域中起着重要的作用。在多层片式陶瓷电容器

该行动计划提出了推进创新、发展工业、服务业等7项重点工作任务，拟定四项保障措施，涵盖了产业的统筹协调、政策支持、产业发展环境、国际交流等，对进一步增强竞争力、促进电子元器件产业生态体系建设具有重要指导意义。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，上海ADI视频音频接口芯片一级供应商，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，30天质保期ADI视频音频接口芯片一级供应商，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，10年销售经验ADI视频音频接口芯片一级供应商，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

什么样的BOM适合SMT？

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