陶熙道康宁TC-5026高导热性 无溶剂成份导热硅脂 填缝剂

陶熙TC5026 

TC-5026性能：超低热阻抗、2.9W/mK高导热性、无溶剂成份，易操作等。用途：电脑产业的半导体零组件、娱乐以及其它汽车内部的电子日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有**的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热执片、
导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。

Dow Corning的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发,而经广泛的客户测试后,确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下,TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成,可使芯片的温度更低且作业更有效率。
   
Dow Corning的*配方让TC-5026导热膏透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要,可借此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中,此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能,因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用;至于较大的填充厚度应用,Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出,此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样*的效能。