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PCBA贴片加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接爆发汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如，黄埔区pcba包工包料，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。pcba包工包料

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PCBA贴片加工的焊膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会产生更严重的飞溅。pcba包工包料

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助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的因素，较慢的润湿速率不容易发生飞。擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，终残留到PCBA表面，从而形成类似锡飞溅的现象。pcba包工包料

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做基准标志和元器件的视觉图像自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。pcba包工包料

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首件产品试贴并检验1、程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。2、首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。3、首件检验(1)榆输项目。①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。②元器件有无损坏、引脚有无变形。③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。pcba包工包料

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检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T表面组装工艺通用技术要求）执行。pcba包工包料

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在进行贴装工序的时候，对于贴片机设备一定要经常进行检查，如果设备出现老化，或者一些零器件出现损坏的话，pcba包工包料工艺，为了保证贴片不会被贴歪，出现高抛料的情况，必须即使对设备进行修理或者更换新的设备。只有这样才能够降低生产成本，提高生产效率。进行smt加工的时候，如果想要保证PCB板焊接的质量，就必须时刻关注回流焊的工艺参数的设置是否是非常合理的，如果参数设置出现问题，PCB板焊接的质量也就无法得到保证。所以通常情况下，每天必须对炉温进行两次测试，低也要测试一次。pcba包工包料

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只有不断改进温度曲线，设置好焊接产品的温度曲线，才能够保证加工出来的产品质量。可以说，smt加工的技术含量是非常高的，在加工过程中一定要关注上面的这些要点。如果不重视这些要点，一味的想要提高生产效率的话，加工出来的产品质量会出现问题，产品的销量会大受影响。pcba包工包料

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SMT贴片机主要应用于LED灯、电子产品、显示屏领域，集成pcba包工包料，具有智能化的贴片操作，更的识别定位，更具耐用性等特点。它是通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板的焊盘位置上。pcba包工包料

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