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导热橡胶垫使用方法

导热橡胶垫又称为导热矽胶垫、软性散热垫，这种垫子具有很好的绝缘性和导热性，并且能够进行防震。它能够很好的实现发热与散热部位之间的热量传递，它的厚度使使用的范围非常广泛。可以作为一种很好的导热材料来进行使用，主要是应用在一些不规则零件的表面。

在使用导热硅胶垫的时候，CPU导热价格，设计的时候需要将其考虑进去。与此同时也需要考虑很多的因素，比如导热系数、机构、安装测试等等。首先要导热方案，以前的导热方案多是采用一些导热片，但是现在的设计中，除了有导热片之外，还有一些导热的构件，或者是取消导热片。当然这些都不是固定的，在具体实施的过程，应该根据具体的要求，来选择性价高的一种。

导热橡胶垫的介绍

导热橡胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

导热橡胶垫的优点介绍

避震隔音的优点，导热硅胶卷的硅胶材料媒介决策了其优良延展性和发动机压缩比，进而达到了避震实际效果，假如再调节硬度和软强度更可以形成对高频电磁感应噪音具有不错的吸附功效。相对性于导热散热膏和导热双面胶带的应用形式确定了别的导热原材料不具备避震隔音实际效果。 电磁兼容测试性（EMC），绝缘层的性能导热硅胶卷因自身原材料特性具备绝缘层导热特性，对EMC具备非常好的防护，由硅胶材料材料的缘故不易被捅穿与在受力情况下撕破或损坏，EMC稳定性就比较好。 导热双面胶带因其材质自身特性的限定，它对EMC防护性能较为低，CPU导热供应商，许多情况下达不上客户满意度，北京CPU导热，在运用时较为局限性，一般只能在处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护时才可以应用。 导热散热膏因原材料特性自身的EMC防护性能也非常低，CPU导热公司，许多情况下达不上客户满意度，在运用时较为局限性，一般仅有处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护才可以应用。

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