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- 发布时间
- 2022-11-14 10:53:44
在回流焊波峰焊SMT电子行业，KIC炉温测试仪一直处于强势地位，主要在于KIC炉温测试仪历史悠久，享有市场空档期时间长，品牌深入度高，软件功能强大。
但市场上大量的伪KIC炉温测试仪对KIC形成了严重的冲击。同时，MYCODE，BESTEMP，JN，iBoo炉温测试仪在电子行业的崛起，也给KIC炉温测试仪带来不少困难。但我们依然欣赏KIC炉温测试仪专注电子的行业的敬业精神。
在涂装行业炉温跟踪仪有同KIC在电子行业一样的历史与品牌优势。但是在iBoo炉温跟踪仪与赛维美的强势突围下，炉温跟踪仪江河日下。
在不粘锅行业TQC炉温跟踪仪有一定的市场占有率，但在DATASKY，炉温仪，iBoo等炉温跟踪仪的多年经营下，使得TQC的优势地位无存。TQC产品十年如一日，炉温跟踪仪隔热箱体量大是缺点之一。
在500-1300度的高温领域，是由iBoo，炉温跟踪仪，，赛维美牢牢占据。北京赛维美炉温跟踪仪的优点是电池容量大；的优势是制作精美；iBoo炉温跟踪仪的优势是技术革新快，用户多，服务及时。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例lt;61.4%时，可适量添加一些纯锡，炉温，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，温度跟踪仪，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。