化学镍加工 化学镍 润玺环保设备

您的位置:首页 -gt; 公司动态化学镍电镀的特点有哪些1.深镀能力

电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀因仅靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可制地在工件表面仿形。

2.耐腐蚀性能

化学镍电镀因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镍电镀层的耐候性也明显优于电镀镍层。

3.硬度

化学镍电镀层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，化学镍，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。

4.钎焊性能

化学镍电镀层特别是低磷化学镍电镀层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。

化学镀镍工艺，镀化学镍，是以次磷酸盐为还原剂，提供镍离子，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。

化学镀镍中，为避免次磷酸镍沉淀的形成，会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。

化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。

对于络合镍，化学镍废水处理，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，加碱沉淀无法将镍离子完全去除，故采用除镍剂HMC-M2，能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。

化学镀镍镀层特点

磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μΩ·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；

硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；

结合力：有钢上400MPa远高于电镀；

热处理后:Hv1000； 内应力：钢上内应力低于7MPa

化学镀镍镀液组成及操作条件

原料及操作 单位 范围

NICHEM 2010A %（v/v） 50

NICHEM 2010B %（v/v） 150

pH 4.6-4.8

温度 ℃ 85-90（87）

装载量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）

时间 视厚度而定 视厚度而定

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