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- 发布时间
- 2022-11-23 16:44:18
⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Solder和Bottom Solder分别为顶层锡膏防护层和底层锡膏防护层。
⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP包含16个内部层。
⑸其他层:主要包括4种类型的层。
Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。
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在PTH板中,镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑,孔的数量应保持在限度。
要选择单面板还是双面板,很重要的一点,要考虑到元器件的表面面积(C) ,它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例,这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了的印制电路板的S: C 的比率范围。
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